整流桥堆封装形式是怎么样？又是如何组成？【ASEMI】

桥堆有半桥和全桥以及三相桥三种半桥又有正半桥和负半桥两种，文字符号为UR。

整流桥封装有四种：方桥、扁桥、圆桥、贴片MINI桥；

方桥主要封装有（BR3、BR6、BR8、GBPC、KBPC、KBPC-W、GBPC-W、MT-35(三相桥)）；
扁桥主要封装有（KBP、KBL、KBU、KBJ、GBU、GBJ、D3K)；
圆桥主要封装有（WOB、WOM、RB-1）;
贴片MINI桥主要封装（BDS、MBS 、MBF、ABS）;

整流桥堆组成：全桥由四只二极管组成，有四个引出脚。两只二极管负极的连
接点是全桥直流输出端的“正极”，两只二极管正极的连接点是全桥直流 输出端的“负极”
半桥由两只二极管组成，有三个引出脚。正半桥两边的管脚是两个二极管的正极，即交
流输入端；中间管脚是两个二极管的负极， 即直流输出端的“正极”。负半桥两边的管
脚上两个二极管的负极，即交流输入端；中间管脚是两个二极管的正极，即直流输出端
的“负极”。一个正半 桥和一个负半桥就可以组成一个全桥。

强元芯主营的公司研发产品ASEMI，来源于中国台湾的研发团队。十二年专注于整流桥
品质研发，创造高质量耐用的半导体。2006年，企业便与青岛海尔公司合作，成为ASEMI
专利产品供应公司。企业以诚信为本，以提供上乘服务为要求，以成为半导体行业的
核“芯”企业为追求。

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