何谓封装？！
整流桥封装技术是将继承电路用绝缘塑料或晶圆体材料打包得技术。
封装技术封装对于电子元器件芯片来说是必须的，也是至关重要的。因为
这些电子元器件的芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的
腐蚀而造成电器性能降低。另外，通过封装的芯片也更便于安装和运输。由
于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印
制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。
整流桥之封装形式
封装有四种:方桥、扁桥、圆桥、贴片MINI桥;
方桥主要封装有(BR3、BR6、BR8、GBPC、KBPC、KBPC-W、
GBPC-W、MT-35(三相桥));
扁桥主要封装有(KBP、KBL、KBU、KBJ、GBU、GBJ、D3K);
圆桥主要封装有(WOB、WOM、RB-1);
贴片MINI桥主要封装(BDS、MBS 、MBF、ABS);
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