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整流桥贴片封装与插件封装应用联系的举列说明

:2018-08-06 16:15 作者:ASEMI-李航


整流桥贴片封装与插件封装应用联系的举列说明,本文将通过一款产品相同的参数,不同的封装来讲解说明,这里我们说的不同封装仅仅是指插件与贴片的封装,其脚位及间距是相同的。

贴片封装与插件封装外观展示


上图中我们可以看出,这是同一个参数的整流桥,其封装体积,脚位间距都是一样的,所不同的左侧是一个插件封装,右侧是一个贴片封装。

贴片封装与插件封装区别应用

之所以会设计这两种不同封装,主要是考虑到产品设计电路上空间的问题,特别是贴片封装,这种封装应用于空间狭小的PCB产品上,这种封装的设计可以保证完成同样的电源转换效率,贴片封装对空间的利用率更高。

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