进口整流桥型号都选用什么芯片制作？ASEMI进口高端大芯片，质量看得见。

ASEMI进口整流桥型号芯片选用

台湾ASEMI整流桥采用台湾波峰GPP芯片为核心。台湾波峰芯片，也叫GPP芯片，英文

名称叫做Glassivationpassivationpatrs，中文含义上解释为玻璃钝化类器件的

统称。台湾ASEMI整流桥从生产工艺前端便开始注重品质，采用真空焊接炉对整流桥

进行焊接，产品成型机和切筋定型的设备也都采用的是台湾高端的KK设备，在工艺

方面同样也采用台湾预焊工艺，由内到外保证ASEMI整流桥的高稳定性能。

1.ASEMI整流桥的芯片采用台湾波峰GPP特制芯片，每一个芯片都经过精密测试，

保证尺寸足电性参数更足。KBU808的芯片尺寸达95MIL，电性参数达8A800V。

2.ASEMI整流桥的打标方式采用镭射激光打标，与以往的油墨印字方式不同。

镭射激光达标可以解决褪色问题，避免“换型不换芯”的造假工艺，更大程度上

保证了整流桥的质量和原装性能。

3.ASEMI整流桥的引脚采用优质进口的无氧铜，成分高达99.99%，具有很强的导

电性能和抗氧化性能，避免了长期暴露空气中而导致的氧化变质。同时也对整流

桥引脚进行了加粗设计，提高了引脚的抗弯曲能力，可谓是“百折不挠”。以

KBU808为例，引脚直径就达1.31mm。

4.ASEMI整流桥采用专业的自动化设备支持注塑一步形成，采用台湾健鼎一体化

设备对Vb等12个参数进行精密检测，以求提高每一颗整流芯片的一致性。从芯片

定制到切割分筋，从分离到定型到包装，全过程采用机械设备根据精密的设计进

行工作，避免了人工误差。

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