【内置大规格整流芯片-从此对桥堆发热--说：NO ！】
强元芯独家总代理台湾鼎芯股份旗下ASEMI半导体整流器件，台湾鼎芯股份公司专注电
源整流器件领域研发制造十余载，旗下ASEMI品牌整流桥产品畅销海内外市场。ASEMI整
流桥业内首创的全部采用高于行业标准大规格内置整流桥芯片，开启了整流行业的大芯片
时代，更突出的性能优势尽显无余。此后业内部分公司争相效仿，但都无法取代ASEMI在
整流领域的领袖气质。ASEMI整流桥内置大规格芯片-从此让您对桥堆发热--说：NO ！！！
【开创业内大芯片时代浪潮-ASEMI整流桥】
一般来说桥堆发热现象主要是因为工程设计配比不足的问题和桥堆内置小芯片等两方面原因，
其中以内置缩水小芯片的问题尤其突出。业内人都知道整流桥的成本中芯片材料成本占比着非
常大的比重，以ASEMI品牌35安培整流桥GBJ3510为例，保证最好品质的性能就要用到155MIL
以上的规格芯片。一般国内品牌刻意追求高利润，甚至都会采用150MIL的芯片，而ASEMI品牌
整流桥GBJ3510则全部采用160MIL的大规格芯片。更大规格的芯片的虽然会压缩产品毛利，不
过性能更稳定，被要求高性能的高端产品所采用，ASEMI整流桥开创了行业大芯片时代的先河。
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