20A整流桥资料,RS2006M，规格尺寸，封装参数，这些你都真正的清楚吗？

20A整流桥资料，我们主要从外观尺寸，和性能参数这两个方面来为大家讲解，因为

整流桥是应用于前端整流的产品，而电力又广泛应用于现代社会的各行各业，所以

整流桥的应用几乎也可以说是占据了我们生活的方方面面，这里我们不作讲解：


本节我们为大家带来的20A整流桥资料，以RS2006M为例，首先我们先来看一下它的

尺寸图：




这种封装统称为DIP-4封装，也叫KBJ-4或者GBJ-4，从上图中我们会得到两个对于

选购时很重要的两个参数：脚距和本体厚度，在电路中的实际应用，我们需要考

虑的也是这两方面的参数，如上图所标识，脚距的尺寸决定了我们所选用的桥堆

可否插入到PCB板当中，当然，本体厚度的考虑因素主要是空间问题。

第二个性能参数，我们来看一下上图RS2006M的20A整流桥资料，这当中它有三个很

重要的参数，分别是它的正向最大整流，反向耐压和正向峰值浪涌电流。

这三者分别对应的是的整流桥正向可以通过的最大电流，是整流桥成本当中决定性

因素，反向耐压则是整流桥保证了电压在一定的范围内可以正常稳定的工作，最后

一点，峰值浪涌则代表了整流桥在承受瞬时大电流脉冲的能力。

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