MB6S 台湾ASEMI品牌贴片整流桥堆

MB6S 强元芯专业生产、销售MB6S等整流桥堆12年，有最好的生产设备及最好的研发生产经验，MB6S等整流桥堆均采用台湾GPP芯片，产品品质好，稳定性高

台湾ASEMI品牌贴片整流桥堆MB6S主要应用于小电流领域产品：小功率开关电源，充电器，电源适配器，LED灯整流器等相关电器产品。本产品原装正品，质量保证，高稳定性和可靠性，欢迎咨询取样测试。

★　镭射激光打标，永不褪色，黑胶材质：进口环氧塑脂材料

包封稳定性强

★　引脚为优质进口99.99％的无氧铜、抗弯曲、抗氧化、高导电性 ★　MINI贴片整流桥MB6S 电性参数:0.8-1.0A 600V

★　3K/盘，进口高硬度环保纸盘

防静电、易上机，可回收利用

★　MB6S：60K/箱 箱体材质：进口牛皮纸 　　　 耐压耐磨抗冲击强 ★包装方式：3K/盘，6K/盒 外盒：环保滑面正方盒 尺寸：33.8*33.8CM

环保激光印字 Green laser printer •激光打标，永不退色， 解决油墨丝印易掉色问题 •激光打标生产效率高，订货货期短， 解决油墨印字货期长、低效率问题 纯无氧铜引脚 Pure oxygen-free copper pins •采用高纯度无氧铜材料，导电性能更佳 •引脚厚度升级，厚度达0.25mm， 可持续长时间工作不发热 高级塑料外壳封装 Advanced plastic packaging •采用进口优质PC材料一次性烧注成型 •阻燃性能好，强度高，耐高温

• 产品右上端“＋”符号

•代表输出电流中正极输出

• 相对应着电路中正极输出脚位

　 • 产品左上端“－”符号

•代表输出电流中负极输出

• 相对应着电路中负极输出脚位

产品解析 Product analysis •【MB6S】代表本产品的完整型号 •其中【MB】为其产品的封装方式 •数字【6】代表其反向耐压为600V •后缀【S】则代表着其为贴片外观

　

MB6S 外形尺寸参数

Product size,

【脚间距Foot spacing】： 2.5mm

　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　

【本体长度Length】： 4.7mm

【本体高度highly】： 2.5mm

【本体厚度thickness】：1.1mm

　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　

【本体宽度width】： 4.0mm

【脚厚度Foot thckness】：0.25mm

　 　 　 　 　 　 　 　

MB6S产品参数详解

Product parameters

正向电流（IF）：0.5A ～0.8A

反向电压（VRRM）: 600V

浪涌电流（IFSM）: 30.0A

漏电流（IR）： 5uA

工作温度（℃）：-55℃ ～ +150℃

* 采用台湾GPP波峰芯片，从第一步保证产品的

持续稳定

* 严格的外检包装程序，保证产品数量

准确，包装物破损

* 专业的自动化设备支持注塑一步成型

* 检测Vb、Io、If、Vf、Ir等12个参数经过6道

检测，△V控制在80V以内，提高4颗芯片的一

致性和高可靠性

* 分筋，切割，分离，完善的人际交互流程

MB6S应用于各类LED灯，苹果充电器，小功率开关电源等，ASEMI品牌，信赖源于品质，品质源于专业